類別 | 內容 |
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股票名稱 | N耐科 |
股票編碼 | sh688419 |
公司中文全稱 | |
公司英文全稱 | |
所屬行業 | |
所屬市場類型 | |
主營業務 | 主要產品為塑料擠出成型模具及下游設備,半導體封裝設備及模具.主要從事應用于塑料擠出成型及半導體封裝領域的智能制造裝備的研發,生產和銷售,為客戶提供定制化的智能制造裝備及系統解決方案. |
公司簡介 | 公司自成立以來基于對塑料擠出成型原理、塑料熔體流變學理論、精密機械設計與制造技術、工業智能化控制技術的深入研究并結合大量實際經驗、數據積累,掌握了基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛頓流體模型、多腔高速擠出成型、共擠成型等多項塑料擠出成型核心技術,并不斷設計開發出滿足客戶需求的塑料擠出成型模具及下游設備,用于下游廠商生產新型環保節能型塑料型材等產品;自2016年以來,在國家大力發展半導體產業的背景下,公司利用已掌握的相關技術開發了動態PID壓力控制、自動封裝設備實時注塑壓力曲線監控、高溫狀態下不同材料變形同步調節機構等核心技術,并成功研制半導體封裝設備及模具,用于下游半導體封測廠商的半導體封裝。公司憑借獨到的設計理念、成熟的工藝技術、過硬的產品質量、豐富的調試經驗和完善的售后服務,已成功將塑料擠出成型模具及下游設備遠銷全球40多個國家,服務于德國Profine GmbH、德國Aluplast GmbH、美國EasternWholesale Fence LLC、德國Rehau Group、比利時Deceuninck NV等眾多全球塑料門窗著名品牌,出口規模連續多年位居我國同類產品首位4;將半導體封裝設備及模具銷往全球前十的半導體封測企業中的通富微電(002156)、華天科技(002185)、長電科技(600584),以及無錫強茂電子、晶導微等多個國內半導體行業知名企業,是為數不多的半導體封裝設備及模具國產品牌供應商之一。 |
法人代表 | 黃明玖 |
總經理 | 鄭天勤 |
董秘 | 黃戎 |
成立日期 | 2005-10-08日 |
注冊資本 | 0.8億 |
員工人數 | 420人 |
上市日期 | 2022-12-02日 |
總股本 | 0.82億股 |
流通股本 | 0.19億股 |
最近四個季度凈利潤 | 0.744億元 |
每股凈資產 | 3.710元 |
電子郵箱 | ir@nextooling.com |
公司網址 | www.nextooling.com |
所在省份 | 安徽 |
所在城市 | 銅陵市 |
所在區域 | |
辦公地址 | 安徽省銅陵市經濟技術開發區內 |