| 類別 | 內容 |
|---|---|
| 股票名稱 | 甬矽電子 |
| 股票編碼 | sh688362 |
| 公司中文全稱 | |
| 公司英文全稱 | |
| 所屬行業 | |
| 所屬市場類型 | |
| 主營業務 | 主營業務包括集成電路封裝和測試方案開發,不同種類集成電路芯片的封裝加工和成品測試服務,以及與集成電路封裝和測試相關的配套服務. |
| 公司簡介 | 公司主要從事集成電路的封裝和測試業務，從成立之初即聚焦集成電路封測業務中的先進封裝領域，車間潔凈等級、生產設備、產線布局、工藝路線、技術研發、業務團隊、客戶導入均以先進封裝業務為導向。公司為寧波市高新技術企業，公司2020年入選國家第四批“集成電路重大項目企業名單”，“年產25億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目”被評為浙江省重大項目。公司擁有的主要核心技術包括高密度細間距倒裝凸點互聯芯片封裝技術、應用于4G/5G通訊的射頻芯片/模組封裝技術、混合系統級封裝(Hybrid-SiP)技術、多芯片(Multi-Chip)/高焊線數球柵陣列(WB-BGA)封裝技術、基于引線框的高密度/大尺寸的QFN封裝技術、MEMS&光學傳感器封裝技術和多應用領域先進IC測試技術等，上述核心技術均已實現穩定量產。 |
| 法人代表 | 王順波 |
| 總經理 | 王順波 |
| 董秘 | 金良凱 |
| 成立日期 | 2017-11-13日 |
| 注冊資本 | 4.1億 |
| 員工人數 | 3069人 |
| 上市日期 | 日 |
| 總股本 | 4.08億股 |
| 流通股本 | 0.46億股 |
| 最近四個季度凈利潤 | 3.248億元 |
| 每股凈資產 | 4.615元 |
| 電子郵箱 | zhengquanbu@forehope-elec.com |
| 公司網址 | www.forehope-elec.com |
| 所在省份 | 浙江 |
| 所在城市 | 寧波市 |
| 所在區域 | |
| 辦公地址 | 浙江省寧波市余姚市中意寧波生態園興舜路22號 |
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