| 類別 | 內容 |
|---|---|
| 股票名稱 | |
| 股票編碼 | sh688216 |
| 公司中文全稱 | |
| 公司英文全稱 | |
| 所屬行業 | |
| 所屬市場類型 | |
| 主營業務 | 從事集成電路的封裝,測試業務.以集成電路封裝測試技術的研發與應用為基礎,從事集成電路封裝,測試及提供封裝技術解決方案. |
| 公司簡介 | 公司自成立以來始終堅持以自主創新驅動發展，注重集成電路封裝測試技術的研發升級，通過產品迭代更新構筑市場競爭優勢。公司掌握了5G MIMO基站GaN微波射頻功放塑封封裝技術、高密度大矩陣集成電路封裝技術、小型化有引腳自主設計的封裝方案等多項核心技術，形成了自身在集成電路封裝測試領域的競爭優勢，在集成電路封裝測試領域具有較強的競爭實力。公司2011年、2013年均被國家發改委、工信部、海關總署、國家稅務總局認定為“國家鼓勵的集成電路企業”，2017年度、2018年度分別被中國半導體封裝測試行業交流會評定為“中國半導體封裝最具發展潛力企業”、“中國半導體封測行業最具發展潛力企業”。 |
| 法人代表 | 梁大鐘 |
| 總經理 | 梁大鐘 |
| 董秘 | 文正國 |
| 成立日期 | 2006-11-07日 |
| 注冊資本 | 1.1億 |
| 員工人數 | 1502人 |
| 上市日期 | 日 |
| 總股本 | 1.06億股 |
| 流通股本 | 0.42億股 |
| 最近四個季度凈利潤 | 0.659億元 |
| 每股凈資產 | 9.418元 |
| 電子郵箱 | IR@chippacking.cn |
| 公司網址 | www.chippacking.com |
| 所在省份 | 廣東 |
| 所在城市 | 深圳市 |
| 所在區域 | |
| 辦公地址 | 廣東省東莞市石排鎮氣派科技路氣派大廈 |
sh688216最新公告:
sh688216最新研報:
友情鏈接：