| 類別 | 內容 |
|---|---|
| 股票名稱 | 晶方科技 |
| 股票編碼 | sh603005 |
| 公司中文全稱 | 蘇州晶方半導體科技股份有限公司 |
| 公司英文全稱 | China Wafer Level Csp Co.,Ltd. |
| 所屬行業 | 半導體 |
| 所屬市場類型 | 主板 |
| 主營業務 | 公司主營業務為集成電路的封裝測試業務,主要為影像傳感芯片,環境光感應芯片,微機電系統(MEMS),發光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務.公司目前封裝產品主要有影像傳感芯片,環境光感應芯片,醫療電子器件,微機電系統(MEMS),射頻識別芯片(RFID)等,該些產品被廣泛應用在消費電子(手機,電腦,照相機等),醫學電子,電子標簽身份識別,安防設備等諸多領域. |
| 公司簡介 | 公司成立于蘇州，是一家致力于開發與創新新技術，為客戶提供可靠的，小型化，高性能和高性價比的半導體封裝量產服務商。晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術，徹底改變了封裝的世界，使高性能，小型化的手機相機模塊成為可能。這一價值已經使之成為有史以來應用最廣泛的封裝技術，現今已有近50％的影像傳感器芯片可使用此技術，大量應用于智能電話，平板電腦，可穿戴電子等各類電子產品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto，加州)將持續專注于技術創新。近十年來，晶方科技已經成為技術開發與創新、提供優質量產服務的領導者。隨著公司不斷發展壯大，1)設立美國子公司Optiz Inc.，是在影像傳感器微型化的增強與分析領域的領導者；2)購買智瑞達資產，是新一代半導體封裝技術的創新者。公司先后承擔多項國家及省級科研項目，“晶圓級封裝關鍵技術研究”被科技部列入國際科技合作與交流專項基金，“晶圓級芯片尺寸封裝技術在影像傳感芯片中的開發和應用”被科技部列入國家火炬計劃項目等。公司產品榮獲“高新技術產品”“國家重點新產品”等稱號。 |
| 法人代表 | 王蔚 |
| 總經理 | 王蔚 |
| 董秘 | 段佳國 |
| 成立日期 | 2005-06-10日 |
| 注冊資本 | 6.5億 |
| 員工人數 | 1125人 |
| 上市日期 | 2014-02-10日 |
| 總股本 | 6.53億股 |
| 流通股本 | 6.52億股 |
| 最近四個季度凈利潤 | 4.992億元 |
| 每股凈資產 | 6.000元 |
| 電子郵箱 | info@wlcsp.com |
| 公司網址 | www.wlcsp.com |
| 所在省份 | 江蘇 |
| 所在城市 | 蘇州市 |
| 所在區域 | 江蘇 |
| 辦公地址 | 江蘇省蘇州市工業園區汀蘭巷29號 |
晶方科技2019年凈利同比增逾五成擬10送2轉2派1元
原標題：晶方科技2019年凈利同比增逾五成擬10送2轉2派1元來源：上海證券報·中國證券
上證報中國證券網訊（記者潘建樑）晶方科技披...
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晶方科技2019年度社會責任報告
蘇州晶方半導體科技股份有限公司
2019年度社會責任報告
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