| 類別 | 內容 |
|---|---|
| 股票名稱 | 丹邦科技 |
| 股票編碼 | sz002618 |
| 公司中文全稱 | 深圳丹邦科技股份有限公司 |
| 公司英文全稱 | Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd. |
| 所屬行業 | 元器件 |
| 所屬市場類型 | 中小板 |
| 主營業務 | 主營業務是FPC,COF柔性封裝基板及COF產品的研發,生產與銷售.主要產品為FPC,COF柔性封裝基板及COF產品 |
| 公司簡介 | 公司自成立以來專注于FPC、COF柔性封裝基板及COF產品的研發、生產與銷售，致力于在微電子領域為客戶提供全面的柔性互連解決方案及基于柔性基板技術的芯片封裝方案。公司生產的FPC、COF柔性封裝基板及COF產品具有配線密度高、厚度薄、重量輕、配線空間限制少、可折疊、靈活度高等優點，廣泛應用于空間狹小、可移動、可折疊的各類電子信息產品。公司是全球極少數有完整產業鏈布局的廠商，是國內極少數不依賴進口封裝基材，而通過自產封裝基材批量制造COF柔性封裝基板的廠商。 |
| 法人代表 | 劉萍 |
| 總經理 | 王永超 |
| 董秘 | 崔丹丹 |
| 成立日期 | 2001-11-20日 |
| 注冊資本 | 5.5億 |
| 員工人數 | 370人 |
| 上市日期 | 2011-09-20日 |
| 總股本 | 5.48億股 |
| 流通股本 | 5.48億股 |
| 最近四個季度凈利潤 | -2.184億元 |
| 每股凈資產 | 1.533元 |
| 電子郵箱 | szdbond@danbang.com |
| 公司網址 | www.danbang.com |
| 所在省份 | 廣東 |
| 所在城市 | 深圳市 |
| 所在區域 | 深圳 |
| 辦公地址 | 廣東省深圳市南山區高新園朗山一路丹邦科技大樓 |
投資者提問：自16年日本熊本地震，貴司就稱受當地日系電子廠商影響，到如今，...
董秘回答(丹邦科技SZ002618)：
您好，感謝您的關注。在市場競爭激烈，環保政策趨嚴和督察常態化、人工成本高等多種因素影響的大背景下，公司在保持原有產品業務的基礎上向上游材料延伸...
sz002618丹邦科技最新公告:
丹邦科技：關于控股股東減持計劃的預披露公告
深圳丹邦科技股份有限公司關于控股股東減持計劃的預披露公告
特別提示：
深圳丹邦科技股份有限公司（以下簡稱“公司”）于2020年3月4日收到公司控股股東深圳丹邦投資集團有限...
sz002618丹邦科技最新研報:
丹邦科技:厚積薄發、苦盡甘來
年報季報符合預期,PI膜業務有驚喜
17年&18年Q1凈利潤增速低于營收增速主要受固定資產折舊大幅上升所致。17年年報...
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