| 類別 | 內(nèi)容 |
|---|---|
| 股票名稱 | 華天科技 |
| 股票編碼 | sz002185 |
| 公司中文全稱 | 天水華天科技股份有限公司 |
| 公司英文全稱 | Tianshui Huatian Technology Co.,Ltd. |
| 所屬行業(yè) | 半導(dǎo)體 |
| 所屬市場類型 | 中小板 |
| 主營業(yè)務(wù) | 主營業(yè)務(wù)是集成電路封裝,測試業(yè)務(wù).主要產(chǎn)品:DIP,SOP,SSOP,QFP,SOT. |
| 公司簡介 | 公司主要從事半導(dǎo)體集成電路、MEMS傳感器、半導(dǎo)體元器件的封裝測試業(yè)務(wù)。目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)。公司不斷加強(qiáng)先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)力度，加大研發(fā)投入，完善以華天西安為主體的研發(fā)仿真平臺建設(shè)，依托國家級企業(yè)技術(shù)中心、甘肅省微電子工程技術(shù)研究中心、甘肅省微電子工程實(shí)驗(yàn)室等研發(fā)驗(yàn)證平臺，通過實(shí)施國家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)等科技創(chuàng)新項(xiàng)目以及新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝的不斷研究開發(fā)，自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多項(xiàng)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品，隨著公司進(jìn)一步加大技術(shù)創(chuàng)新力度，公司的技術(shù)競爭優(yōu)勢將不斷提升。 |
| 法人代表 | 肖勝利 |
| 總經(jīng)理 | 崔衛(wèi)兵 |
| 董秘 | 常文瑛 |
| 成立日期 | 2003-12-25日 |
| 注冊資本 | 32億 |
| 員工人數(shù) | 29599人 |
| 上市日期 | 2007-11-20日 |
| 總股本 | 32.04億股 |
| 流通股本 | 32.04億股 |
| 最近四個季度凈利潤 | 13.170億元 |
| 每股凈資產(chǎn) | 4.798元 |
| 電子郵箱 | htcwy2000@163.com |
| 公司網(wǎng)址 | www.ht-tech.com |
| 所在省份 | 甘肅 |
| 所在城市 | 天水市 |
| 所在區(qū)域 | 甘肅 |
| 辦公地址 | 甘肅省天水市秦州區(qū)赤峪路88號 |
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sz002185華天科技最新公告:
華天科技：關(guān)于控股股東發(fā)行可交換公司債券質(zhì)押股份解除質(zhì)押的公告
天水華天科技股份有限公司關(guān)于控股股東發(fā)行可交換公司債券質(zhì)押股份
解除質(zhì)押的公告本公司及董事會全體成員保證信息披露的內(nèi)容真實(shí)、準(zhǔn)確、完整，沒有虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或重大遺漏。天水華天科...
sz002185華天科技最新研報(bào):
華天科技:封測見底信號已現(xiàn),經(jīng)營情況進(jìn)入拐點(diǎn)
19Q2營收、利潤環(huán)比增加,預(yù)期19Q3進(jìn)一步增長。公司發(fā)布2019年半年報(bào),上半年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入38.4億元,同比增長1.41%;歸母凈利潤8561萬元,同比下降59%。...
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